台积电3纳米制程考虑涨价15%，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数涨超2%，连续2日“吸金”超1500万元

6 月 12 日，三大指数集体上涨，截至发稿上证综指上涨 1.39%，深证成指上涨 1.64%，创业板指上涨 1.87%。上证科创板芯片设计主题指数 ( 950162.SH ) 上涨 2.36%，该指数成分股中，思瑞浦上涨超 10%，佰维存储上涨近 8%，聚辰股份上涨超 6%。

相关 ETF 方面，科创芯片设计 ETF 天弘（589070）截至发稿成交额为 2916.34 万元，实时溢价率为 0.01%。

资金流向方面，该 ETF 上个交易日（6 月 11 日）净流入额为 675.31 万元，截至上个交易日，已连续 2 个交易日获资金净流入，累计净流入额为 1585.07 万元。该 ETF 最新流通份额为 3.87 亿份，最新流通规模为 4.38 亿元。

科创芯片设计 ETF 天弘（589070）紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现，"含芯量"满满。该 ETF 配备了 2 只场外联接基金，分别为：A ( 027574 ) 、C ( 027575 ) 。

消息面上，据财联社，供应链消息透露，下半年台积电先进制程为因应上游价格调涨，将适度调涨代工价，预期最为紧俏之 3 纳米制程将有 15% 之涨幅，芯片业者指出，客户排队状况未明显缓解，尽管台积电持续拉升晶圆产能，第二季月产能将达 16 万至 17.5 万片水准，但 AI 需求成长速度仍远超市场预期。

东海证券指出，5 月半导体行业需求在 AI 驱动下依然较为旺盛，价格仍延续上涨趋势。AI 资本开支快速增长，2026 年全球 9 大 CSP 合计资本支出上调，年增率提升至 79%；AI 服务器、TWS 耳机、腕带设备需求复苏较好。供给端看，AI 相关细分市场需求旺盛，上游晶圆代工厂产能偏紧甚至挤压其他行业，晶圆端价格进而上升，预计半导体 6 月供需格局将持续偏紧。价格端看，5 月部分存储价格持续上涨，且涨价已从存储、CPU、消费电子蔓延至功率、模拟、MCU 等其他半导体行业。目前全球地缘政治环境较为紧张，一方面推高了上游制造成本，另一方面部分技术密集型领域美国政策或保持高压，短期部分依赖进口的产业成本高升，长期半导体国产化有望加速。